Rehm Thermal Systems präsentiert neue Kondensations-Löttechnologie auf der Internepcon Japan

Rehm Thermal Systems präsentiert die neueste Entwicklung im Bereich des Vakuum-Kondensationslötens anlässlich der Markteinführung des Lötsystems CondensoBatch Vakuum auf der Internepcon in Tokio.

Gemeinsam mit dem neuen Vertriebspartner für Japan, TechnoAlpha, demonstriert Rehm in der West Hall die zahlreichen Vorteile ihrer neuen Technologie, die besonders auf thermisch anspruchsvolle Baugruppen ausgerichtet ist. Marc Dalderup, C.C.O. bei Rehm Thermal Systems erklärt: "Void-freies Löten mit bleifreien Loten ist eine wichtige Grundvoraussetzung für die Produktion von Hochleistungselektronik. Minimale Voidzahlen können jedoch nur mit einem Verfahren erreicht werden, bei dem das geschmolzene Lot einem Vakuumprozess ausgesetzt wird. Dies ermöglicht das Entweichen von verbliebenen Residues und Gaseinschlüssen die anderenfalls zu Voids in der Lötstelle führen würden. In vielen Fällen sind Lötstellen mit voidfreien Flächen von über 99% das Ergebnis."

Reflow-Kondensationslöten sorgt für eine außergewöhnlich effektive Wärmeübertragung aufgrund der gleichmäßigen Wärmeverteilung während der Kondensation sowie die durch das Medium vorgegebene konstante Temperatur. Zusätzlich wir durch den Siedepukt des Mediums die Maximaltemperatur begrenzt, so dass ein Überhitzen der Bauteile ausgeschlossen ist. Dies und die Möglichkeit der Volumensteuerung des injizierten Mediums und der Dampfabsaugung dazwischen, ermöglichen eine präzise Temperaturprofilierung was zu höchst reproduzierbaren Lötergebnissen und minimalen Ausschussraten führt.

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